近日，微電子所系統(tǒng)封裝研究室（九室），在多芯片封裝研究上取得突破。 目前，在國內(nèi)智能電表進(jìn)行的多芯片封裝領(lǐng)域尚屬真空狀態(tài)。微電子所系統(tǒng)封裝研究室基于有機(jī)基板、WB-BG...
領(lǐng)先的鉭電容、陶瓷電容、薄膜電容，紙質(zhì)電容和電解電容器制造商基美公司 (KEMET Corporation) (NYSE: KEM) 今天面向工業(yè)與替代能源應(yīng)用推出其拓展的 C4AE Radial Film DC Link 電容器系列。C4AE...
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